長(zhǎng)電科技是國(guó)企，它的全稱是江蘇長(zhǎng)電科技有限公司。公司的注冊(cè)地址是在江蘇省的江陰市澄江長(zhǎng)山路78號(hào)，是在1972年成立的，2003年6月3日在上交所主板成功上市。股票代碼是600584。以上就是長(zhǎng)電科技是國(guó)企嗎相關(guān)內(nèi)容。

長(zhǎng)電科技簡(jiǎn)介

長(zhǎng)電科技是世界靠前的的半導(dǎo)體微集成系統(tǒng)和封裝測(cè)試服務(wù)供應(yīng)商，通過(guò)高集成度的晶圓級(jí)WLP、2.5D/3D、系統(tǒng)級(jí)（SiP）封裝技術(shù)和高性能的FlipChip和引線互聯(lián)封裝技術(shù)，長(zhǎng)電科技的產(chǎn)品和技術(shù)包括了主要集成電路系統(tǒng)應(yīng)用，包含網(wǎng)絡(luò)通信、終端設(shè)備、高性能計(jì)算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。在中國(guó)、韓國(guó)擁有兩大研發(fā)中心，在中國(guó)、韓國(guó)及新加坡?lián)碛辛蠹呻娐分瞥善飞a(chǎn)基地，營(yíng)銷服務(wù)處分布在世界各地，可以與全球客戶進(jìn)行密切的技術(shù)合作同時(shí)提供高效率的產(chǎn)業(yè)鏈支持。長(zhǎng)電科技最先在晶圓級(jí)封裝、倒裝芯片互連、硅通孔（TSV）等領(lǐng)域中采用多種創(chuàng)新集成技術(shù)，以開(kāi)發(fā)差異化的解決方案，2021年7月推出XDFOI全系列極高密度扇出型封裝處理方案，該技術(shù)是一種面對(duì)小芯片（Chiplet）的極高密度，多扇出型封裝高密度異構(gòu)集成處理方案，包含2D/2。5D/3D集成技術(shù)，可以為客戶提供從常規(guī)密度到極高密度，從極小尺寸到極大尺寸的一站式服務(wù)。單純的晶圓制造技術(shù)，已經(jīng)無(wú)法滿足整個(gè)產(chǎn)業(yè)的要求，需要通過(guò)封裝技術(shù)，提升芯片的密度，同時(shí)也提升芯片互聯(lián)的密度，從而實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)未來(lái)的顛覆性技術(shù)發(fā)展。

長(zhǎng)電科技財(cái)報(bào)

截至2022年10月8日，長(zhǎng)電科技總營(yíng)收為155.94億人民幣，歸母凈利潤(rùn)為15.43億?？鄯莾衾麧?rùn)14.09億，同比上升50.14%；其中2022年第二季度，公司單季度主營(yíng)收入74.55億，同比增長(zhǎng)4.91%；單季度歸母凈利潤(rùn)6.82億，同比減少27.12%；單季度扣非凈利潤(rùn)6.28億，同比上升6.33%；負(fù)債率40.32%，***收益4008.17萬(wàn)，財(cái)務(wù)費(fèi)用1495.58萬(wàn)，毛利率18.52%。本文主要寫(xiě)的是長(zhǎng)電科技是國(guó)企嗎有關(guān)知識(shí)點(diǎn)，內(nèi)容僅作參考。